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12月18日,大核联发科正式宣布,科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,玑即将发舰同架构将于12月23日周一15点正式发布。布旗尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格,但网络上已流传诸多信息。科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的布旗全大核架构设计,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。
关于天玑8400的具体配置,虽然尚未尘埃落定,但据传闻其或将全面升级至A725核心,最多配备八核,包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz、以及四个A725 2.1GHz。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,理论上将带来性能和能效的显著提升。
在GPU方面,天玑8400也预计将进行升级。鉴于天玑9400在GPU性能、能效和游戏体验方面的行业领先表现,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。此外,天玑8400在NPU、影像等方面也将迎来全面升级,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,为性能和能效带来全方位的提升。
有消息称,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,相比前代提升约50万分,甚至超越竞品二代骁龙8,展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,该机有望于下个月亮相,且起步价有望控制在2000元以内。
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联发科天玑8400即将发布:旗舰同款全大核架构
人参与 | 时间:2024-12-27 00:31:45
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